【中玻網(wǎng)】近日，隆基發(fā)布了量產(chǎn)功率在420W~430W的72型Hi-MO4效率高單晶組件。該組件采用了M6規(guī)格大尺寸硅片(166mm-f233mm)及效率高單晶PERC雙面發(fā)電電池。在組件封裝方面，也采用了一些有益于提高系統(tǒng)利用效率和可靠性的改良性技術(shù)。

　　目前，光伏已實(shí)質(zhì)性地步入平價(jià)或無補(bǔ)貼時(shí)代�！捌絻r(jià)”或“低價(jià)”后，“更效率高、更集約、更經(jīng)濟(jì)”是系統(tǒng)應(yīng)用的首要目標(biāo)，也是組件及其他關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)品研發(fā)和改進(jìn)的主攻方向。以下以Hi-MO4型組件為例，給出應(yīng)用效率高組件與常規(guī)組件的系統(tǒng)成本對(duì)比。需要說明的是，以下僅是示例性說明，不具廣泛的代表性。

　　1)采用M6大尺寸硅片組件對(duì)系統(tǒng)成本的影響

　　表1為根據(jù)格爾木某示范項(xiàng)目給出的應(yīng)用Hi-MO4型組件與采用M2型硅片組件系統(tǒng)分項(xiàng)成本對(duì)比。

　　從上面的示例可以看出，通過采用M6型大尺寸硅片，可以有效地降低系統(tǒng)成本。另外，根據(jù)隆基的報(bào)價(jià)，M6型硅片與M2型硅片相比，單片價(jià)格高0.4元，由于電池受光面積增加，電池端成本相當(dāng)，見表2.

　　需要說明的是，現(xiàn)有條件下，充分發(fā)揮現(xiàn)有產(chǎn)線的潛力，生產(chǎn)大尺寸硅片，需要更為嚴(yán)格地控制硅料質(zhì)量及拉晶、切割等制程質(zhì)量，包括組件的封裝質(zhì)量。

　　2)效率提升對(duì)系統(tǒng)成本、度電成本及投入資金收益的影響

　　表3為根據(jù)當(dāng)前一般造價(jià)水平，給出的采用Hi-MO4型組件與采用轉(zhuǎn)換效率為17.5%的組件，系統(tǒng)成本、LCOE、投入資金收益對(duì)比。

　　從表中給出的示例看，應(yīng)用Hi-MO4型組件，與效率水平在17.5%左右面的組件相比，單W價(jià)差在0.5元/W時(shí)，從度電成本和投入資金收益角度，仍有比較優(yōu)勢(shì)。

　　結(jié)語

　　弱補(bǔ)貼、平價(jià)時(shí)代的光伏，降本是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的首要任務(wù)。對(duì)光伏設(shè)備，性價(jià)比將決定其在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。