2010-03-12【中玻網(wǎng)】據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,日本電子零部件生產(chǎn)企業(yè)為滿足新興國(guó)家的需要,加速向海外轉(zhuǎn)移生產(chǎn)?履峥滥苓_(dá)將投入資金110億日元,在馬來西亞建設(shè)電腦儲(chǔ)存裝置用玻璃硬盤基板新工廠,預(yù)計(jì)10月份投產(chǎn),生產(chǎn)能力將擴(kuò)大到現(xiàn)在的2倍,公司海外生產(chǎn)比率將提高到81%。世界非常大玻璃制HD基板生產(chǎn)企業(yè)HOYA約投入資金15...[詳細(xì)]